8月14日 ，英伟达NVIDIA AI Infrastructure官方X账号宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Ethernet Photonics）现已全面量产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。该交换机系统由台积电（硅光芯片制造）、矽品（芯片级封装与测试） 、Lumentum（激光芯片制造） 、天孚通信（激光模块子组件封装/组装）及鸿海（交换机系统组装）共同打造 。
首批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文 。
英伟达表示 ，随着AI工厂向吉瓦（GW）级规模扩张 ，传统网络架构难以满足大规模AI算力集群对带宽、功耗和可靠性的要求，因此需要针对AI工作负载打造专用网络基础设施。
据介绍 ，作为采用CPO技术的交换机产品 ，Spectrum-X以太网硅光交换机可带来以下优势：激光器数量减少75%，仅需原有方案的四分之一；功耗降低80% ，仅为原有方案的五分之一；平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍 ，显著提高网络可靠性。
同时，英伟达披露的技术细节显示 ，此次量产的旗舰型号SN6800交换机可以配置为512个800Gb/s端口 ，或2048个200Gb/s端口，实现总计409.6Tb/s的交换带宽，是英伟达近来 CPO交换机产品线中带宽比较高 的型号 。
随着AI计算规模不断扩大 ，AI服务器的瓶颈正在从算力转向高速互联能力 。AI基础设施的竞争重点正逐渐从“单颗GPU能有多快 ” ，转向“成千上万颗GPU能否高效协同工作 ”。
官方网站 资料显示，通过将硅光器件与交换机ASIC（专用集成电路）封装在一起 ，Spectrum-X以太网硅光技术进一步降低功耗 、提高可靠性并提升AI生产力 。
与传统光收发器架构相比 ，Spectrum-X硅光交换机能够实现5倍功耗效率 、5倍AI应用正常运行时间（uptime）以及1.3倍部署速度，基于新一代Spectrum-6交换芯片构建 ，单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s ，是上一代Spectrum-4的两倍 。英伟达将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机。
英伟达于2025年3月首次发布Spectrum-X Photonics，称其为基于硅光子的网络交换机 ，并明确采用CPO方向 。今年1月 ，Spectrum-X Ethernet Photonics被列为Rubin平台的Scale-out网络组成部分 。
5月底，英伟达宣布Vera Rubin进入量产 ，并在6月发布的后续博客文章中写道 ，Spectrum-X Ethernet Photonics进入“全面量产”阶段。
英伟达写道，台积电 、SPIL 、TFC（天孚通信）和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献：台积电先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片 。SPIL的芯片级封装、组装和测试技术 ，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起 。TFC的激光芯片经过模组封装 ，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。Foxconn的系统组装将Spectrum-X CPO交换机集成到完整的机架型网络平台中 。NVIDIA AI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱 、安装和通电，在客户发货前验证整体工作流 。
近来 ，英伟达的战略布局正向高速互连供应链上下游延伸。今年3月 ，英伟达分别宣布与两家光通信巨头Lumentum和Coherent达成多年期战略合作，并分别投资20亿美元。5月6日 ，英伟达又与康宁（Corning）宣布多年期商业与技术合作 ，后者计划将其美国光连接产品制造产能提高10倍 。
