半导体巨头台积电正考虑与埃隆・马斯克的 Terafab 项目开展合作 ，在美国建立先进的端到端半导体制造产能 。据通讯刊物 Culpium 的独家报道 ，该消息后续得到马斯克在 X 平台证实，两家企业正在洽谈组建合资企业，以此扩大美国本土半导体制造规模 。
该方案的设想是由台积电负责发展晶圆制造能力 ，Terafab 则提供资金支持、股权投资 、采购协议以及保障新晶圆厂产能运转所需的其他配套条件。部分企业管理层认为英特尔或许无法兑现承诺 ，因此 Terafab 需要双渠道获取技术能力。
此前报道显示，英特尔已经和 Terafab 达成合作 。在位于奥斯汀的马斯克 Terafab AI 芯片综合体项目中 ，特斯拉将成为英特尔 14A 工艺节点的首个主要客户 。但这笔交易的细节尚不明确 ，包括 Terafab 是否能够获得 14A 节点的工艺开发工具包（PDK）授权。
台积电与英特尔理论上可以共存于 Terafab 项目当中，但需要注意：台积电或许不会把自家最尖端半导体技术带到美国 ，其最先进制程仍将保留在总部 ，Terafab 只会作为次级项目 。英特尔和台积电或许会在技术需求上形成互补，但这一点近来 尚未确定 。
Terafab 的目标是把整套芯片制造流程整合在同一厂区内。该工厂计划在单一基地集成逻辑芯片制造 、存储芯片、封装、测试以及掩膜版生产多个环节 。行业惯例中 ，上述工序一般分散在多家不同专业工厂 、不同企业完成 ，因此这种模式十分罕见 。
仅仅投入资金并不能保证项目成功。从零打造一座具备竞争力的晶圆厂需要数年落地周期，设备需要向阿斯麦 、泛林半导体、科磊 、东京电子等厂商采购；这些设备商往往会提前数年接收订单 ，之后才会向台积电 、三星、英特尔交付设备 。因此 ，搭建设备 、原材料与零部件供应链也需要数年时间 。 报道称 Terafab 已经向上述设备厂商下订制造设备，预计数年后才能产出首批硅片。
